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急!请教2个关于PADSTACK的基本问题!

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各位XDJMS,目前我正处在学习CANDENCE15.2的初级阶段。现在有2个关于PADSTACK的问题请教大家,请XDJMS不吝赐教:

1.regular pad, Thermal_relief, Anti pad 三者在工艺上分别代表什么呢?它们之间的大小设定有什么关系?钻孔Through hole的drill 大小与regular pad 大小要遵循什么原则?

2.在制作表贴焊盘的时候,在LAYER的设定中,SOLDER_MASK_TOP层的regular pad大小与BEGIN_LAYER层的regular pad 大小可不可以设成一致的?还是必须SOLDER_MASK_TOP层比BEGIN_LAYER层大一些?

有哪位XDJM知道以上2个问题,麻烦您为鄙人解答。先行谢过了!

Thermal_relief, Anti pad在负片时用到,如果你设置的正片就用regular pad吧, Thermal_relief内径和regular pad一致,外径由你自己设定,Anti pad比regular pad大
通孔的drill hole是指内径,regular pad指你焊盘大小
SOLDER_MASK_TOP要大于BEGIN_LAYER 5mil以上,当然你也可以设置一样大
我也是初学,不知道回答的对不对

谢谢wljboy!

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