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负片选择全连接vs选择Flash有和主要不同？
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生成gerber文件时候在负片选择完全连接, 对比使用flash热焊盘有何区别? 是否都可以正确加工?
自己顶
有肯指点的高手吗? 或者经历过的侠士;
本人理解: 使用全连通和flash都可,散热程度不同,flash散热好些?
都可以正确加工,
差别在于full contact 是全连接，这种连接方式不好之处在于平面层或表面层
的热量产生的应力会使via内壁镀层产生开裂的，较厚的板尤其明显；
flash连接可以避免上述问题，但是梅花孔产生较大面积的void,这样对于跨过
它的信号会产生阻抗失配，对信号的质量不好。
多谢指点！希望正确,那我就这样全连接加工了啊,别出问题
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