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求教：SolderMark层？
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求教，做通孔时，要设置Soldermark，其大小一般是焊盘外径+6mil。
请问，这个6mil,是否就是出PCB时，覆铜皮与通孔间的那么一点儿安全间隙?还有就是，屏蔽罩的焊盘也是放在Soldermark层，这个层不是称为阻焊层，为什么会出现屏蔽罩的焊盘?
还有个问题，我在做FLASH--Thermal pad symbol,无法正常生成。报错，提示是；“E- *Error* eval: undefined function - axlGeoRotatePt”，软件安装有误?还是那儿没有设置好?
我以前是用PADS，现在改学ALLEGER，有些问题还得请教各位同仁。
俺在些此先谢谢个。
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