用Si8000进行阻抗计算的问题

1.FR4的介电常数Er是多少?

2.如果做PCB用1.0OZ的铜，那么走线的厚度（Trace thinkness）应该填多少?

3.如果要计算表层走线的阻抗，应该采用SI8000图1的结构还是应该采用图2的结构?如果是采用图2的结构，那涂在PCB表层的绿油的介电常数CEr和厚度应该填多少?

关于制造参数的具体数据，各板厂略有不同，以下只能简单列举常用数据

1，FR4介电常熟届于3.8-4.5不等，一般取4.2或4.3较多。须与板厂确认。

2，1OZ铜厚，理论计算为1.4mil，但一般板厂提供数据为1.2-1.4，常用1.2mil，须于板厂确认。

3，表面情况一般使用图2结构。绿油层厚度一般在1mil以下，常用数据0.79mil，介电常熟一般大于3.0，可

取3.8，这两个参数须于板厂确认。但一般板厂只能提供测试经验数据。

仅供参考

有另外两个问题需要请教：

1.我们在走线的时候是W1还是W2的宽度?而W1和W2一般相差多少个Mils?

2.图1和图2的下面都参考平面，这个平面具体是电源还是地平面对计算阻抗有影响吗?（我的意思是如果其它参数都一样，但一条走线的参考平面是电源平面，另外一条走线的参考平面是地平面，那么这两条走线的阻抗一样吗?）

1，走线用W1宽度，一般计算的时候，W2取比W1小1mil即可

2，电源或地平面对阻抗计算没有影响，但会影响芯片内回路电流的大小，与电路类型有关。另外，一般电源层噪声会大于地平面。

至于更深入一步的知识，建议你看一些高速方面的相关内容。

仅供参考

那图2中的C1/C2分别应该设为多少?有谁清楚

谢谢

应该都是绿油的厚度吧

C1和C2是绿油的厚度，一般只用图1来计算，再除以0。97就是实际的阻抗。

绿油的厚度一般：0.4-1.0MIL

请教问题：Shortcut to Si8000QuickSolver装了不能用呀?

电源或地平面对阻抗计算没有影响?

那下面的图有说明了什么呢?

用Si8000进行阻抗计算的问题

用Si8000进行阻抗计算的问题

ding

好贴！学到不少东西

我是来学习的

哈哈，又學了一招，感謝