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求助：焊盘的问题
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allegro自带的焊盘库中pad125cir63d.pad，在理解上有点困难，请教高手。
它的热焊盘散热孔只有85，但是阻焊层确达到150，按照通孔焊盘的阻焊层和锡膏层一样大来理解的话，那么锡膏应该刷
到的范围是63-150，那么散热孔只有85，是不是就没有作用了。
Thermal relief 和 soldermask大小有什么关系吗?
还有就是隔离层是不是一般等于散热孔?
请教高手，不胜感激！
Thermal relief 和 soldermask 没关系
Thermal relief 要设成FLASH.内径要大于钻孔,和Regular Pad差不多大.
soldermask 要比Regular Pad大一些.
那请问Thermal relief设置成cir85有什么用
小编补习下Thermal relief就明白了
与内层连接的焊盘大小
