anti-etch有什么用途？

anti-etch有什么用途?电源/地分割的时候是否必不可少?

如果电源分割时不用anti-etch是否会造成短路?

用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分，在浦铜好了以后再去分割，比较方便，

分割铜的shape可以不用它，你可以自己建立shape的形状，

还有可以void,可以edit boundery什么的，灵活使用

学习

用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分.并且可以方便自动铺铜.

那也就是说，如果是正片的话，就不需要anti-etch, 只需要用etch 了，呵呵，是否可以这么认为?

还有就是对于正片  负片是否针对输出GERBER 时，来确定呢?

请高手赐教。

提示:

1、在xsection里面 先要设成plane，negative然后在出geber时选negative

2、加antietch是为了方便plane层分割。正片层不需要antietch

谢谢，eric57

还有想请教的是，是否在同一个BRD文件中，可以正负片共同存在阿?

对于antietch  方便分割plane 层，又是如何理解。

thanks in advance！

1、plane层都设置成负片层。负片层分割有antietch好做，可以自动split，铜箔不用手工画

2、一般的pcb都带正负片啊，不可能不能同时存在于同一个brd里面。

这是在另一个帖子里谈到的，因没作答，所以放到这边来了，谢谢！ 

是否这样讲，正片连接用一般的via 或PAD ，负片则用THERMAL RELIEF。

 那么正负片是在什么情况下区分使用呢，它们有什么不同呢，还有关于“负片层隔离”又是什么意思啊，谢谢。主要是没用过负片。所以有一连串的问题，希望高手赐教。

我对于THERMAL RELIEF 先前的理解是，防止焊盘过热而造成虚焊  呵呵

正片是连接到regular pad啊，跟其它无关。

负片层隔离：比如在GND层，有pth孔不是连接到GND的，那么它需要跟GND隔离，这时这个隔离的大小是antipad，跟别的没关系。你对THERMAL RELIEF 的理解基本正确。thermal relief 主要是控制pad的热传播（英文也是这个意思），太快不易rework的。

负片基本是电源地，正片基本是走线层。这样区分方便。

谢谢eric57  的作答。

还想请教：

正负片同时在一个BRD 文件里面在做板时是否易出错啊?

到vendor 那边，正片GERBER 也是能做成负片菲林，负片亦能做成正片，据了解PCB 制版时，表层和内层，vendor会根据它们的需要来确定菲林的正负片。

所以就不知道你这样设定是否有意义呢?  或者说电源层设置成负片是否是比正片效果好啊?啰嗦点为什么你要将电源层设置成负片啊?

呵呵，请指点。谢谢！

负片隔离PTH时，PTH孔在负片层没有regular pad，这对于信号非常好。而正片则有regular pad。焊盘到电源/地的间距变小对信号不好。正负片对于厂家生产没什么分别，任何PCB设计软件都有正负片的区别