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无法添加底层贴片测试点
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提示信息：W- WARNING: Padstack PAD_SMDTP-1R0 does not match the layer stackup ... REJECTED.
而thru via可以正常添加，
设置为双面都可以添加
这里有个矛盾，添加底层smt型测试点需要pad 定义在底层，但是建立焊盘时，单层pad只能在begin layer定义，soldermask只能定义soldermask_top等等
韩盘定义成blind/buried
ok,谢谢eric57
受教了,谢谢！
