封装距离

不是吧。进来的朋友留句话啊～～～～～～ HELP ME。
 THANK YOU VERY MUCH！

以前用PLACE_BOUND_TOP/BOTTOM来约束，但这种方法较死板，对不同工艺要求的时候可能要调整封装的Courtyard。大概在
allegro15.2以后的版本中增加了新的SUBCLASS:
DFA_BOUND_TOP/BOTTOM,这个可以在约束规则里灵活设置参数，从而使得一种封装形式可以满足不同的工艺要求了。（cadence还是
“与时俱进”的，DFA才是更面向设计和制造工艺的，呵呵）

你说的这个我还从来没用过阿 。不太明白，看来我还要研究~~~
多谢！

RichardLC：

请问下金手指的问题

为什么背面的焊盘一定要定义成盲埋孔?都定义成single会有什么问题?

foryou520:
不用SINGLE的原因大概是：
如果single的话，就不会再有BOTTOM层的焊盘定义，而放在SYMBOL里面的焊盘通常（必须?）是没有MIRROR的概念的，换句话说：
如果需要直接放置的焊盘在BOTTOM有东西的话，只有两种情况：埋盲孔或通孔，而通孔显然不合适。

明白了，谢谢！