请问RichardLC大哥：你生成封装里面的那个蓝色脚如何才能去掉

请问RichardLC大哥：你生成封装里面的那个蓝色脚如何才能去掉?

感觉多出来并不好啊

那些有用吗?

呵呵,那个是ASSEMBLY层,这个层跟出底片的silk层不是一个概念,用途也不一样, 有这个详细的ASSEMBLY会更好的.
你如果要求简单,只关心SILK层的话,你就只使用SILK层就是了.

不同的层特性满足不同的工艺过程和要求.

以前建立封装的都是一个矩形框框什么的

看别人的板子也没见过这样的封装格式

：P   ~~~！

所以不知道用处何在 呵呵 

那在生成的工具里面能设置吗?在那设置这个呢 

补充一点:我以前有提到过,silk层是在板上标注器件的大概OUTLINE和添加各种说明或标识等,由于板子的密度或布局等原因,有时并不能表现出各个器件的外形特征或安装要求(比如细节被焊盘掩盖,或因为有其它的字符甚至过孔掩码的原因等等),这个时候仅仅靠SILKS是没法完全表现出来的.此时的SILK和ASSEMBLY的差异就体现出来了.

举个例子: 在某些太空产品中,为了减少重量,有些PCB上甚至根本就没有SILK这个东西,这个时候要查找布局手边有跟详尽的assembly显然比看不出任何外形特征的PCB要好多了.

既然assembly主要是安装/装配参考用,并不考虑印刷在pcb上,也不用考虑各种焊盘MASK的问题,这个时候如果能提供操作人员更详尽的信息,何乐而不为呢. 以前因为手工建立封装,就懒了,把SILK拷贝成ASSEMBLY,甚至不用ASSEMBLY, 有这个FPM自动生成,不用1秒就可生成复杂的细节, 所以....呵呵.

大哥你说的很详细！顶一个

小弟长见识了：P

呵呵,你看的产品都是最终产品,你并不知道加工工艺是怎么完成的. pcb设计不光是设计pcb本身(底片文件),还要准备各种其它文件.比如钻孔文件,开槽文件,装配文件,拾取文件(贴边机用),采购文件,STENCIL文件(钢网?),等等等等

也就是说在最终输出的CAM文件的时候可以选择输出也可以考虑不输出！

看具体实际情况吧?

呵呵

小弟对这个方面了解还真不是很多啊！惭愧！

就拿"钢网"文件来说,这个是用来做solder-PASTE的,并不简单地是所有焊盘都有钢网的MASK的, 也就是说SOLDER-PASTE 和 SOLDER-MASK是两个不同的东西. 举例: BGA和通常的插孔并不需要SOLDER-PASTE的,但SOLDER-MASK却是万万不能少.

仔细多看看各个层的意思,理解区别和用途.