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新手请教,建封装问题.
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如何选择:
Flip chip ,wire bond两者中选择哪一种，还有就是下面分别列出的CHIP—UP，CHIP—DOWN又选哪一种，是什么意思 。不好意思，我初学。我用的是15。7版。
高手帮帮忙啊..在线等..
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