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为什么我用SHAPE做好的焊盘拿到做封装的环境下会变掉的呀
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为什么我用SHAPE做好的焊盘拿到做封装的环境下会变掉的呀,我做好的焊盘是个椭圆,圆中心是挖空的,但是这个焊盘拿到做封装的环境下,调用这个焊盘,为什么这个焊盘中心挖空的那部分还是填满的呀,这是为什么呀,请高手指教
应该是显示模式没有调整好！
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