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BGA封装怎么做？急啊！
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BGA的 封装怎么做，焊盘的 大小怎么确定，扇出过孔大小怎么选择，请会的 人 指教一下
比如 器件资料上 焊球的直径0.45-0.55MM，焊球间距0.8MM，我怎么做焊盘?过孔选多大，
比如 器件资料上 焊球的直径0.45-0.55MM，焊球间距0.8MM，我怎么做焊盘?过孔选多大，
怎么没有人理我啊，55555555555555
对应于焊球，我们在封装里叫焊盘。
做库里，可以相应的把焊盘适当比焊球大10 mil左右。
间距自然还是0.8mm。
丝印也应该比实物图大0.5mm左右！
丫的，bga封装一般DATASHEET都有建议，建议你怎么做的，按照建议做就行了。如果没有，找厂商要，自己别乱做
顶楼上的
BGA的 封装怎么做，焊盘的 大小怎么确定，扇出过孔大小怎么选择，请会的 人 指教一下
比如 器件资料上 焊球的直径0.45-0.55MM，焊球间距0.8MM，我怎么做焊盘?过孔选多大
焊球的直径0.45-0.55MM取一个值再×80%得出的结果就是要做的焊盘
也就是PCB焊盘＝DATASHEET尺寸×80％
QQ:271458938我会做具体与我联系
