allegro与polar又叠层计算问题

我用 polar SI9000 计算叠层阻抗与allegro15.5里算的不一样,为什么总是差±10呢,polar里设置线宽W1,W2,怎么有二个呢,如果要应用到Layout中去,我该选W1,还是W2呢,在allegro中怎么没有看到阻焊层的设置呢,哪位大哥帮帮忙,小弟先谢了,

线宽W1,W2 是一个导线的上截面和下截面,

如要比较ALLEGLRO 和polar,你可以W1=W2 ==ALLEGRO 的线宽敞

用ploar的话，w1和w2之间差1mil，比较符合实际

我试过 ，计算内层的 同样的情况下，俩者计算结果差别是很大的  大概+/-10 ohm；不知道原因 出在哪里了?

polar 中的w1和w2 是因为pcb厂家制作是蚀刻所产生的侧蚀 ,一般两者的差值为10%, 记蚀刻出了的线实际上是类似一个梯形的效果, 导线与地平面之间的寄生电容又起决于下边导线最宽的部分的面积 ,所以polar的计算方法更加接近实际,真实,所以是专业的阻抗软件, 一般的eda软件带的阻抗计算相对比较简单, 更趋于理想情况的阻抗, 所以polar更值得信赖  ,另外 侧蚀参数可能因制作工艺的不同也会不同,最好于你的制作厂家联系确认一下.

另外建议 一般情况情况下 优先 将叠层的厚度也要于生产厂家协商 确定后在定线宽 ,因为场规半固化片(prep)都是以0.06mm (1080的厚度)步进的 与厂家协商后会确定一个更加合理,利于生产控制的叠层,也会降低成本,和提高阻抗的良平率

用ploar的话，w1和w2之间差1mil，比较符合实际

太大了吧?

用这两个工具，我算的阻抗差别没这么大，也就2ohm以内

做电路板时腐蚀的作用！导线成了等腰梯形

w1与w2 的差主要起决于铜厚,和保护线路的掩膜(有干膜后铅锡)及蚀刻方法, 不同的铜厚是不一样的,再有线不是等腰梯形,两侧是凹园弧状的,

不是吧?