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请教热焊盘和反焊盘到底是干什么的啊？
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看了很久, 还是没有搞清楚热焊盘和反焊盘是干什么用的?
这些 regular pad , thermal relief pad, anti pad 到底是什么?
最后是落实到物理上板子上的焊盘, 还是只是做pcb的时候用到的概念?
3x~~~
thermal relief pad 是负片层接元件引脚时与引脚的一种连接方式,主要是为防止焊接时内层铜箔散热过快导致虚焊出现,anti pad 负片层与元件引脚的绝缘范围,以上是本人的看法,请高手指点,呵呵
Regular -> 該Pin在各層面顯示的圖形大小
Thermal -> 在負片層中Pin腳的導通圖形一般都是用米形或花瓣狀
Anti -> 隔離的區域
o ~
了解~~ 3x~~~
那么如果是在正片上面呢?
比如在top层(positive)铺铜, 是不是可以马上看见铺铜后的效果? 过孔啊,pin啊全部看得见隔开?
而在负片上铺铜以后看不见效果吗?
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