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allegro 做封装问题
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请问:在用ALLEGRO做一个封装时,能把表贴的焊盘既放在TOP层,又放在BOTTOM层吗?
不行，如果是表贴的零件我们只会开ＳＯＬＤＥＲＭＡＳＫ－ＴＯＰ ＡＮＤ ＰＳＡＴＥＭＡＳＫ－ＴＯＰ层。它要么放在板子的ＴＯＰ面要么ＭＩＲＲＯＲ到ＢＯＴＴＯＭ面绝对没有可能焊盘既放在TOP层,又放在BOTTOM层，原始做零件时也只做一面。不知我这样解释的清不清楚
可以做啊，不过是按通孔来做，钻孔大小为0而已。
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楼上的人家说的是SMT(贴片)不是DIP零件
明白了,多谢了！
可以的,做盘时做成两面的即可.
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