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遇到铺铜的新问题
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本人刚接触ALLEGRO,在学习中发现了以下这个问题:
在铺铜时,一般是选择SHAPE-->OLYGON,然后在要铺铜的层面上画出所想要的
铜层形式(一般的资料上好象都这么说!);
今天我突然发现,不用这个方法,直接在EDIT-->SPLIT PLANE-->CREATE,选择
所要的层面,好象也可以直接铺铜!
请问,这种方法可行吗?是正确的吗?有什么问题?
急盼解决!谢谢!
第一个适用正片,第二个适用负片
是的.我也是第一个用于正片,第二个用于负片
难道第二个就不可以用在正片
第二个就可以用在正片,我就是这么用的
习惯用第一种方法
第二个用在正片会使正片丢失东西。上面两种方法都不好,自己设置个快捷键更方便。
正负片 学习中。
好象这两种做法都可以!
我的板子就是按照第二种方法做的(LAYER 为 POSITIVE)!
板子虽然做好了,但还是不太清楚这两种做法具体的区别!
期望有人能够做一个权威的解答!
谢谢
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