• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > Allegro PCB技术问答 > 遇到铺铜的新问题

遇到铺铜的新问题

录入:edatop.com     点击:

本人刚接触ALLEGRO,在学习中发现了以下这个问题:

在铺铜时,一般是选择SHAPE-->OLYGON,然后在要铺铜的层面上画出所想要的

铜层形式(一般的资料上好象都这么说!);

今天我突然发现,不用这个方法,直接在EDIT-->SPLIT PLANE-->CREATE,选择

所要的层面,好象也可以直接铺铜!

请问,这种方法可行吗?是正确的吗?有什么问题?

急盼解决!谢谢!

第一个适用正片,第二个适用负片

是的.我也是第一个用于正片,第二个用于负片

难道第二个就不可以用在正片

第二个就可以用在正片,我就是这么用的

习惯用第一种方法

第二个用在正片会使正片丢失东西。上面两种方法都不好,自己设置个快捷键更方便。

正负片  学习中。

好象这两种做法都可以!

我的板子就是按照第二种方法做的(LAYER 为 POSITIVE)!

板子虽然做好了,但还是不太清楚这两种做法具体的区别!

期望有人能够做一个权威的解答!

谢谢

Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学

上一篇:allegro在画线的时候有没有使线左右摆动的功能呢,就像Protel的空格键
下一篇:浅议实现PCB板的3D效果!

PCB设计培训课程推荐详情>>

  网站地图