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埋,盲孔的设置
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如下图所示的10layers 手机板 pcb,有埋盲孔,
请各位说说,这样的设置有没有可能性制造的出来?
via1和via2直接打在bga的pad上。
请问WinstonW, 那是用什么工艺做成这样的埋盲孔的?
如果使用比较通用的埋盲孔,使多数厂家都能做,
你有什么建议?
很贵的
能不用就不用
记得编程专家有句话说:你能做到的,就不要让计算机去处理;
在设计中,你能设计巧妙,就不要使用高难度的工艺去制造。
可以,这是一阶孔,便宜的,生产没问题,手机都是这样设置
不过Via3和Via4是一样机械孔,需要弄大一点
怎么会是三阶盲埋孔呢?
是啊,我觉得也是一阶的,1-2 ,2-9 ,9-10 ,1-10的是通孔,手机都是这样设计的啊,就是2-9层的孔太小,不好加工
学习一下!
可以制造。
这是最简单的,盲埋孔工艺中最便宜的
意见种种,不胜感激。
但是可以肯定的是,2-9的via要加大,至于制造工艺的难易,成本的高低还有待商榷!
thanks
如果是8层才 是最便宜的!
哈哈!
PS:你们做手机都做10层盲埋孔吗?
可以是可以就是成本很高,很多的厂家不会用的
原来不同的孔价格差别真名大 啊 呵呵 高手别笑
什么是一阶,二阶,怎么定义的?
via1&via2 set 4mil
via3&via4 set 20mil
手机设计的通常设置就是这样的,不过建议Via3改为via18d8
正常设计,不存在成本过高问题。
和9楼的看法一样~埋孔可以加大一点,这样就好加工了,