请教一些小问题

1. 请教大家一下如何修改TEXT线条的宽度, 我想要在丝印层上面把字体加重.

我是用这种方式改的,但是在PCB中看起来线条的宽度并没有加宽? 是这样子的么?

2. 我如何把敷铜外面的那层阻焊层去掉(绿油部分), 想让铜裸露在外, 具体该如何操作?

3. 在Board Geometry和Package Geometry两个大类中有很多相同的小类,如: Soldermask-Top等, 请问对于它们的使用有什么差别么?

4. 几个Text 文本如何一起移动?Text 和Line能够一起移动么?该如何设置?

谢谢了先！~

先要查看字体是几号字,然后在SETUP---TEXT SIZES里面把相应的字体宽度改变,就可以了.

Board Geometry是板级的, Package Geometry 器件级别的 ,他们控制的范围一个之针对板,一个针对器件

那么如果我在PCB的Silkscreen-top上面添加说明文字,是不是用Board Geometry和Package Geometry 中的都是一样的呢?

填加说明文字一般用Board Geometry的.

2 在銅上面加一個soldermask 層的shape(board geometry/soldermarsk_top或board geometry/soldermarsk_bottom,想漏多少就加多大的shape.

好的,谢谢各位的帮助！~