请教一下图中那些小方块敷铜是怎么敷出来的

请教一下图中那些小方块敷铜是怎么敷出来的?在有些板上还看到不是方块是小圆点儿.该不会是复制粘贴出来的吧?

会不会是孤通呀?

这些铜是不连接任何网络的,估计只是为了平衡板面,防止翘曲.只是我不太明白是怎么画出来的.一个个贴显然太笨.

不知道这样做有何用?

感觉没啥用.

CTRL+C,平衡铜

真的只能这样?我一这样画，还以为有什么好办法呢，就算有个阵列粘贴也行啊，呵呵。

Manufacture ->thieving

就可以了！

设定好格点，放起来还是很快的。

這樣在板內多加方形的PAD會對板子的電流及阻值會有很大的影響的,這種做法一是PCB板廠為了平衡二次鍍銅時的電流影響及蝕刻影響,因為板內線路多的地方的蝕刻比較小,但線路少的地方蝕刻就比較大,所以線路少的地方用這些方形的銅PAD來填充！二是可以起散熱的功能(但這一點我不認同)

allegro 有阵列粘贴的功能

可否说得详细一点儿?我在15.2版本中没有见到Thieving项。请问您用的是哪个版本?

我也认为对散热没太大作用

请教一下如何使用?

可否说得详细一点儿?我在15.2版本中没有见到Thieving项。请问您用的是哪个版本?

15.5版板有这个功能

选择ＣＯＰＹ　的东西，在右边的ＯＰＴＩＯＮＳ栏下面，可以写入Ｘ，Ｙ　方向的数量，间距，还有选择向左，还是向右，向上还是向下

以下是引用minimouse在2007-6-15 18:31:00的发言：

选择ＣＯＰＹ　的东西，在右边的ＯＰＴＩＯＮＳ栏下面，可以写入Ｘ，Ｙ　方向的数量，间距，还有选择向左，还是向右，向上还是向下

还有个笨法子,用split plane试试

看看下面就明白了

http://www.589108.com/zr?id=30453  

严重BSgeer,居然作广告！

这是铜平衡块，为改善内层铜层密度分布不均匀而引起的压合中胶体流动和外层铜层密度分布不均匀造成的电镀厚度不一等相关制造工艺问题，在PCB各层面上添加相应的孤立铜块。这种改善铜层密度均匀分布的DFM措施一般由PCB制造厂家在制造面板面上进行或OEM厂家在原始PCB中添加。铜平衡块包含阻流块和均流块。

阻流块添加在PCB内层避免因空白区域胶体流动的非导电性材料和导电材料。本规定中指添加在内层铜层上的铜平衡块

均流块Copper Thieving，也称电镀块，指添加在PCB外层图形区、PCB装配辅条（组装工艺边）和制造面板辅条（制造工艺边）区域的铜平衡块

直接复制就行了。

20楼的骗人的,武汉骗子很多.

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20楼的鸟人~~~

我在老美的DEMO板上经常看得到，这些小方块的铜，有空我问问他们是起什么作用的?

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这些是铜吗 第一次见  长见识了  不过10楼的好像和专业 说的也很有道理