这样铺铜好不好呢

请指教，如图：

把整个零件都包住了，总觉得是不是有什么不合理的地方

同意一个好人的看法~~

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距离太小，增加了制造难度

器件焊盘之间最好不要走线和铺铜

同 意 樓 上 的 說 法

是的说的有道理，不过我觉得，元件下面的地最好去掉，如果你一定要的话最好距离大点，太小距离起反做用，你这种板如果是用在高频电路是肯定存在EMC问题的，如果是高速板的话你板下那几个孔是大祸害，总之一点高频和高速板尽量不要从元件下面走线，更何况你的这块板完全可以避免的哦！呵呵，个人观点请高手出招！

这样很好啊,但是你要加几个孔连到地啊.

如果是高速的话,这样不好.

左下角那个地方最好去掉,简直就是一个天线啊.

其实我们光从上面这个图片来看还是有一点片面的，要结合具体情况，比如信号速率、层叠情况等

不过有一点还是要提的，就是孔打的太乱了，导致走线很弯曲，建议将所有孔打在50MIL的格点上，特别是在密度比较高的板上如果不把孔打在大格点上那是很麻烦的！

孔打在50MIL的格点上?就是说VIA要有规律，为什么呢?注明一下，这一块不是高速信号

以下是引用Cdriver_365在2006-1-4 21:17:32的发言：

这样很好啊,但是你要加几个孔连到地啊.

如果是高速的话,这样不好.

左下角那个地方最好去掉,简直就是一个天线啊.

说得好，就是这意思，看来这位朋友也是个比较有经验的设计人员，有机会一起交流交流，QQ420765057我只有晚上回家才有时间上网，希望能向你学习。

以下是引用jinrong在2006-1-5 9:36:42的发言：
孔打在50MIL的格点上?就是说VIA要有规律，为什么呢?注明一下，这一块不是高速信号

如果把孔都打50MIL格点上，那么孔之间至少可以走过一根线，甚至两根线，而且不管你有多少孔，不管这根线走多远它都是直的，不是吗?

试想你的板上有很多的孔打的都象右下角那个区域的样子，那你走线不是很困难了?而若把孔打齐了，呵呵，那就不怕了

当然板上线如果不是很多，那怎么打孔都没问题，但遇到密度高一点的问题可就大了，所以一定要养成良好的习惯。我就曾吃过这样的亏啊，一开始怎么也不理解，反而觉得把孔打在大格点上很麻烦，但做了几个稍复杂一点的板子后就明白了，所以要把这个小经验和大家分享！

建议布局、布线时采用25 25的格点系统，调线时采用5 5 5 5 5的格点系统。

经验之谈呀。

顶高速信号

死铜应该删除，要不就会像楼上说的，就成了一根天线了，会对信号线有干扰的

不顶不行啊！

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好丑的布线

还是要多多学习,看了大半天都不懂！加我QQ啊56859914

领教了

学到知识了！

顶上去！

呵呵还可以的我公司25 25 格点打孔是严格要求的哦

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