新手的提问

我刚开始学Allegro，现有几个关于焊盘的问题，请各位前辈赐教：

1  Thermal Relief的几何尺寸跟Padstack的几何尺寸有什么关系?

2  什么叫Anti Pad?它的几何尺寸跟Padstack的几何尺寸有什么关系?

1.Thermal Relie ：花焊盘大小

2.Anti Pad :隔离焊盘大小

一般尺寸关系是：Thermal Relie = Anti Pad > Regular Pad (实际焊盘大小）

Thermal relief > drill size即可。跟其它没关系

首先谢谢楼上两位前辈.

如果Thermal relief > drill size,但小于Padstack的外径,那么焊盘跟平面层相连时应该不会有花焊盘了,是吗?

另外Anti Pad 起什么作用?

在负片层，regular pad就不起作用了，所以没有焊盘和平面相连，就是thermal relief 和平面相连，所以不会出现你说的情况。