请问什么是 Stagger via

请高手解释

在网上搜到的解释

"HDI有二種設計方式:一種是一般的HDI(一階雷射)，另一種為二階雷射(Plus 2)，(三階雷射~~我公司今年會開始設計，屆時再與大家分享！）

而一階雷射即所謂一般的肓埋孔板，另二階雷射又有四種設計方法:

1.Staggered Via:此類Plus 2雷射盲孔之結構，可將之視為做二次Plus1流程的HDI結構。

2.Skip Via:即導通LAYER1和LAYER3，但不導通LAYER2！此類的Plus2雷謝盲孔之結構與Plus1的雷射盲孔最為接近，主要差異在於介層較厚(約Plus1之2部厚)，且雷射需一次打穿。

3.Stepped Via:此類之Plus2雷射盲孔之結構，為較複雜，Stepped Via對於層問對準之要求較為嚴苛，否則在經過2~3次之增層壓合後，會因為漲縮問題造成雷射孔之品質異常！

4.Stacked Via:製作成本高及良率較差，不建議此種設計！(電鍍填孔製程)"