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介质层厚度如何向厂家说明？
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我现在要做一个4层的PCI板卡，核心是FT256 1mm栅球FPGA接DDR，最小线宽6mil。
现在知道，上下2信号层、还有内电层，做成1盎司或者2盎司的厚度。
受制于6mil线宽，FR-4层厚度只能是3.4-3.6，以实现等效阻抗50ohm。如下图
为了，实现PCI的标准厚度63mil，就在地与电源层之间加宽了。这样做可行么?
联系了一些PCB加工厂家，业务员都是说，给他板子总体厚度就行了。
再问，如何提供各层厚度，他们就没动静了。（光绘文件不带厚度吧?）
请教做过类似PCB 的前辈，我该提供什么文件说明，还有金手指镀金怎么说明?
