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電路板的層面簡介
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1.走线层(Etch Layer)：作为电子零件之间的通路
2.文字面层(Silkscreen Layer)：用来表示零件的范围，方向及序号，以方便识别该零件
3.防焊层(Soldmask Layer)：在不需要焊接的区域涂上一层防焊的材料，可防止误焊及氧化
4.钢板层(Pastemask Layer)：使用于组装工厂在放置SMD零件于电路板之前，必须透过此钢板治具，才能在SMD零件的Pad上涂上一层锡膏
5.钻孔层(Drill map): 供电路板厂作为钻孔的参考依据
2.文字面层(Silkscreen Layer)：用来表示零件的范围，方向及序号，以方便识别该零件
3.防焊层(Soldmask Layer)：在不需要焊接的区域涂上一层防焊的材料，可防止误焊及氧化
4.钢板层(Pastemask Layer)：使用于组装工厂在放置SMD零件于电路板之前，必须透过此钢板治具，才能在SMD零件的Pad上涂上一层锡膏
5.钻孔层(Drill map): 供电路板厂作为钻孔的参考依据
郁闷，转载http://www.ecspcb.com.cn/jswzxs.aspx?viewid=12都不标一下?
非常感谢！
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