Ref Des和Package geometry中的Assembly Top一样吗？

Ref Des和Package geometry中的Assembly Top一样吗?

我做器件封装的时候一般使用的是Package geometry下面的一些内容

但是看到很多人做器件还使用Ref Des下面同样名字的层

各位大虾，这其中同样是Assembly Top有什么区别吗?

求个解答，自己顶起来

package geometry里的ref des是最终出现在silkscreen里的，也就是最终PCB板上面元件的标号。而assembly top里的ref des应该是用于自动贴片机里使用的，用于安装元件的。

个人猜测。

这个还是有区别的。

相当于分属于两个大类中的子类。

Package geometry中的Assembly Top反映的是器件的安装结构；

Ref Des中的Ref是reference的意思，在这个大类中我用到了两个子类，一个是silkscreen top,反映的是器件的流水号，另一个就是这个大类下的Assembly top,我是把它定义成了封装的名称，这个可能和每个人的使用习惯有关吧，我认为定义成封装名还是比较合理的。

当然，再生成gerber 文件时是可以选择需要哪些层的。