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请教封装的做法
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各位好：
我现在想做一个器件，类似DB9,上下两层都有焊盘，但都是表贴的。
但是用allegro作封装的时候，如果是表贴焊盘没法放到两个面上，也就是不区分top和bottom。
现在我的办法是把原理图做成两个器件，这样用的时候调用两次，top层一次，bottom层一次，但这样有点笨，而且
浪费劳动力。有什么好的方法么请问。
谢谢
如果你用过金手指你就知道怎么办了。
在建焊盘时选bling/buried然后去做相应层面的焊盘就行了。比如top层不要就都空的。只做bot层的表贴，输入值就行了。
