我想问过孔是盖绿油好呢，还是上锡的好呢？

是吗?如果是这样，那么我以后的板子都盖绿油好了

盖油，最好双面都盖，免得漏锡

盖和不盖都不好

最好的方法是盖住铜的地方，但是孔就落出好，因为长期来讲，因为蚀刻的原因，虽有冲洗过，但也会有余留下来的药水，如果盖上绿油，可能会因为药水无法被挥发掉而让孔的内壁产生导通不良的后患，个人看法一直是这样

加工来讲盖油好，但过孔得用来测试啊

黄色为阻焊开窗，

红为VIA PAD

为什么要这样做?

为了控制绿到孔内，阻焊开窗直径比较孔直径大4mil已上，主要是印绿油公差考虑。

PCB为什么要用通孔呢，如果是一个系统板，在同一风冷系统内，

那到板上的通孔越多，PCB板温度越低。我们也可以通过热分析软件来仿真看结果就知道了。

你们说得好深奥啊，那么现在我也不知道是盖还是不盖了?不过通常好像都是盖的，以前做的主板是所有的都是绿油，但是像POWER区域就不是了，是上锡的。那么你们觉得呢?就是电源区域上锡，别的地方不上。或者都不上锡。

盖油是为了防短路，加锡是为了散热，自己看情况决定

我的明白了

这个问题由制版厂解释就更好了。

有一点大家还要注意的，热风整平（上锡）是在盖绿油(阻焊)后进行的，

显然，盖绿油的话，导电厚度（没有锡层了）自然没有上锡层的厚了。

这也是一直没让上阻焊的原因，不过 6 楼的说法也是有一定道理的。

这样看 7 楼的内容就有的好解释了。