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请教制作封装的取值方法？
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看看如此取法是否正确：
焊盘的大小
长L：（L1max-Amin)/2+富裕量，宽W：W1（max），那么，T有什么用呢?
封装的大小：
A-B区域：取A-B最小值围成的区域
在放置焊盘的时候好像都已焊盘的中心点为参考，那么在放置焊盘的时候如何确定坐标值呢?难道考虑到W/2的量?
请大家给与指点。
怎么没人告诉我呢?是太简单了么?
是太简单了点?
多思考思考！
你去网上下载IPC7351规范，会有很详细的解释。里面有一系列公式来计算制作封装时PIN的尺寸的计算，这其中有用到“T”值。
