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求助一个问题!急!
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1,在设置层的时候,plane和conductor有什么具体的区别?
2,从理论上讲,负片上看到的东西就是没有的,但是覆铜的时候是需要画一个shape的(可以看到),究竟是由还是没有?
3,若是在内层etch上(负片上)走线,线也是可见的,而且铜没有避让效果,最后制出的板子那根线到底有没有?
希望各位高人赐教,小弟不胜感激
请高人赐教啊
请达人指点啊
专家出来拍砖啊