也说库的制作

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1。正片，负片：正片负片概念的出现是因为以前的制版厂的光绘机的内存有限，所以把大面积铺铜的层做成负片的形式，这样数据量会显著的减少。在当今的情况下，原来的问题已不成问题，所以大可不必再去做成负片的形式。负片的形式很迷惑人，也很容易出错，所以建议不要用负片的形式。

2。如果没有负片的概念，所以在制作pad的时候也不用去关注therml relief和anti-pad了。

3。pad的大小。pcb板厂的工艺决定了pad的大小和孔的大小。如有的激光孔的hole要求0.1mm,pad 要求0.2mm,但是有的工厂要求0.25mm,所以做板子之前要知道板厂的工艺。至于大家说得很多的尺寸标准，如果按照那样做，估计绝大多数的厂家都可以达到的标准

4。internal layer的问题，如果是做via的时候是通孔，可以不用管板子是多少层，它会自动根据设计的板子的层叠结构去调整。但是如果是设计的buried via，或者blind via最好是把每一层都定义好。

先这么多，以后再写

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