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关于热风焊盘问题

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各位好:

请问我想给via28x15这个过孔加热风焊盘,热风焊盘的内孔和外孔的尺寸应该多大?

是和via28x15一样大还是比它大,大多少比较合适?

高手指点,为谢!

热风焊盘是什么?

是用热风吹来焊接的焊盘吗?

找个BGA的封装抓个PIN下来应该就可以了吧。

哈哈,现在的词句怎么变得越来越简洁啊,“热风焊盘”。
有时中文简化下来真的快让人看不懂了

这里应该是两个意思吧:
1.热风整平工艺( google一下 "HAL" 你就知道了)。
   千万别理解为“热风吹来焊接的...”,哈哈
   想起了孩提时代在老老家的时候,围坐在一个人旁边很好奇的看他用一个用马口铁(锌铁皮)制作农具的情景:
   用喷火的枪(那个火周围的风一定很热啦----热风)加上焊条,把一张张铁皮焊接得好有创意哦。呵呵。

2.配合这种工艺要求的焊盘。

对不起,纠正以下

(我说的是 Flash Pad,是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。

其目的有几个,一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连,而使焊接过程元件焊盘散热太快,导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。)

给via28x15这个过孔加Flash Pad,Flash Pad的内孔和外孔的尺寸应该多大?

是和via28x15一样大还是比它大,大多少比较合适?

ding一下

ye ding

 thermal relief

a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL

好像有这么一个规定,我也不是很清楚啦!

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