倒出封装出现 *** being dumped问题

一绘制好的＊．brd印制版－－(老版本绘制的，前用DB  Doctor工具打开)，从其中倒出其封状出现一系列ERROR:大致如下...................

** Creating padstacks. ***

  HOLE84 being dumped.

  TH2X2C being dumped.

  * being dumped.

ERROR:   creating padstack: *

  TH63X63 being dumped.

      ..................

  VIA being dumped.

  RECT110X84 being dumped.

 
  *** Creating package symbols (.dra and .psm) ***

  iccard being dumped.

  jumper2 being dumped.

  smd0805ok being dumped.

  dip1 being dumped.

  dip10 being dumped.

*********************** Summary *********************
ERRORs reported:                           1

Number of padstacks dumped:               46
Number of package symbols dumped:          5

Total number of symbols dumped:            5

此倒出的封装是否可用,大概不可用吧,要怎么修正下,才可以倒出正确的封撞?请高手帮忙指点,谢谢！
*****************************************************

怎么没有人回答?

同问，这是什么原因引起的呢?应该如何解决?

有知道怎么解决的朋友, 请指教一下.谢谢！

有知道怎么解决的朋友请告诉我, 急！

请帮我解决吧,万分感谢！

有遇到过的朋友解答一下.谢谢！

是不是你的库里面没有这些PAD呢  注意FALSH PAD

我现在把pad都改了, 还是不行. 应该不是flash pad的问题, 因为smd的pad也不行

没人回答吗?

把no library dependencies 选型选上应该就可以了

多谢上面的回答, 但还是不行.

我用老版本的文件在新版本的软件上导出库也用你这样的问题，用我说的方法就可以了，如果还不行，你可以把你的文件给我，我们一起研究一下

ok