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请问背面贴片器件离插件焊盘距离应多大符合工艺？

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请问背面贴片器件离插件焊盘距离应多大符合工艺?有的说3MM，对吗?

看你的插件需不需要过波峰焊，要过波峰焊背面贴片器件要做套膜，间距需要3MM。

要过波峰的，好的，了解，谢谢。

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