关于allegro中金手指封装的设计

在设计各种板卡时经常需要设计金手指封装。在allegro中，可有两种方法解决这一问题：

（1）把金手指的两个面设计为两个封装，这种方法较简单，但不太合理；

（2）把两个面对应的触点设计为一个焊盘，然后做封装：不好解决的问题是，两个面对应的触点属于同一个网络，与实 际情况不符，不易实现原理图与PCB的设计同步；

（3）在做封装时，两个面分别放置焊盘（top和bottom）：这种方法本人还不知道怎么使用，在allegro中，好像焊盘只能放在top层（但网上上传的AGP金手指却使用了这种方法）。

另外遇到的问题还有：在设计焊盘时，自己设计的shape怎么不能设置offset?如果需要该怎么设置?

请各位大侠不吝赐教。

用(3),建一个只有bottom的pad,shape请高人指点指点

可键立bottom的pad

专家说的是建个Blind的Pad，焊盘放在END层。

我建了一个宽50mil,高150mail只有Bottom的Oblong焊盘，但是一直报错：

PADSTACK WARNINGS:

NCDRILL: Drill hole not defined. Required by BEGIN LAYER layer pads.

NCDRILL: Drill hole not defined. Required by END LAYER layer pads.

要做Blind的焊盘(埋孔)

(3)的问题已解决。做法：用pad designer设计through hole类型的焊盘（可用或不用shape）,根据需要只设置begin层或end层参数，可做出top层、bottom层焊盘去设计package symbol.

5楼的那个Warning可以不理的，我已经这么做过了。

谢谢“玩玩”搞定！

虽然用盲孔可行，但是两面的网络肯定是一样的啊，毕竟是同一个焊盘！那要怎么样才能实现两面的网络定义不同呢?