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关于地处理,请教各位大侠!急
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我做6层板遇到几个问题,不知道如何处理为好。
1、内电层(地层)我分隔为GND和DGND,然后使用0805封装的0欧电阻连接在一起,连接线在顶层走的线,线宽50mil。顶层与底层铺铜。请问,这种处理方法是否妥当?
其实我的想法是GND和DGND大面积单点接地,但不通过0欧电阻等元件的或两个网络标号是连不在一起的。
2、CPU部分的地都定义为DGND,但因为有音频和功放部分,所以我设想把音频codec和功放设为模拟地或GND,但音频要通过IIS和CPU通信,两个地不一样(虽然所有的地最终连接在了一起),这样分地可以吗?
3、LCD接口部分的地设计。我用的是TFT 7寸屏,背光电流较大,所以我设想把背光电路的地定义为单独的地或是电源地。这样一来就有几个问题,一是LCD接口部分有两种地,背光地没发通过打孔与内电层地连接在一起,要走很长的线,而我LCD还有一个转接板(主要为了调试时安装方便),这个背光地线实在无法走宽,我目前走线是40mil。
LCD接口地处理第二个问题:LCD接口中有很很多地,我做转接板,地线是两个接口分别连接一起好呢?还是地线接口分别打孔接地好呢。
小弟不才,请教各位大侠。谢谢了。
自己顶一下吧。各位拜托了
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