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BGA封装的电源解耦
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由于BGA封装大部分都是要布多层板，所以都应该有电源层和地层。关于电源解耦我咨询了一些人，大体有以下两个意见：
1）有朋友推荐是BGA电源引脚拉到解耦电容脚上，让后打过孔到电源平面。这种方法拉电源线只能走TOP层，不能换层的（因为打过孔就和电源平面接了，除非定义一个过孔，不和PWR层连接），对于比较密的板子，这种方法感觉出电源线比较麻烦。但是，应该说这种方法解耦效果应该是最好的。
2）另外一个意见是，直接打孔到电源平面。然后BGA四周的解耦电容也在最近处打孔到电源平面，这种方法看起来有点不可思议，不知道有没有使用的?
大家都交流一下，你们都是如何处理的。
第一种方法应该是比较好的，第二种在没有更好方法时也不失为一种方法。
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