焊盘散热孔(Thermal Relief )和隔离孔( Anti Pad )的作用是什么？

ooooo

同上

做阴板的时候才用,阳板用不到！

thermal relief是电源层用的

Thermal Relief是针对负片层有效地用于连接负片层plane的一种连接形式，不只是电源，GND也适用；Anti Pad则是用于隔离负片层plane的一种隔离形式。

Thermal relief的作用，说法很多，归纳起来有以下几种1，防止冷焊 2，防止焊接热冲击造成PCB warpage 3，防止Re_work时零件无法拿下

asng确实是一个热心人，令人尊敬

Thermal Relief和Anti－pad有在什么情况下使用呢?

谢谢！

做焊盘的时候就要设定，一般Thermal Relief做个Flash填进去，Anti-pad直接指定尺寸，一般至少要比孔尺寸大15mil。

据我目前所知的数据，via的anti_pad最小也要比drill hole大18mil，而且仅限1.6mm以下的板子小批量生产。

对于一般DIP器件的Anti_Pad ，建议比Drill hole大30mil

仅供参考

对，正如小编所说的，特别是在一些军工产品中，有的要达到2.5mm，至少15mil是那次十四所PCB五分厂的一个工程师就他们厂的技术规格向我提出的要求

那thermal pad的外径是不是必须和anti pad一样大小呢?还是可以比anti pad小些?如果thermal pad的外径太大，对于bga这样的封装，via的thermal pad就可能重叠在一起啊

Thermal Pad和Anti Pad没有直接的数据联系。BGA所用Via比较Critical的是Anti Pad而不是Thermal Pad

小编真是个高手。

应该市每用吧

"做焊盘的时候就要设定，一般Thermal Relief做个Flash填进去，Anti-pad直接指定尺寸，一般至少要比孔尺寸大15mil。"

请问：Thermal Relief的Flash的尺寸呢?怎么设定?

kankan

学习

请问：Thermal Relief的Flash的尺寸呢?怎么设定?

我也想知道

学习学习

Thermal Relief的Flash的尺寸呢?怎么设定?

好好好好

做焊盘的时候就要设定，一般Thermal Relief做个Flash填进去，Anti-pad直接指定尺寸，一般至少要比孔尺寸大15mil。

那个尺寸一般要大30mil的。thermal只在负片中有用，正片中没有什么作用的。