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关于BGA封装焊盘画小了
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各位路过的高手：
小弟碰到一个BGA,如果按照DATASHEET的尺寸去画封装，第二排的线都不能从表面走出来。
线宽线距3MIL都走不出来。只好把焊盘直径缩小了2MIL,才把第二排的信号走出来了，不过这样
一来是不是容易造成虚焊?谢谢了
允许球径80%
我做过这样的封装
我把外面那排PAD长度加长，宽度缩小2MIL，这样两个PAD之间可以穿过3MIL的线
没有造成虚焊撒
