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请教各位：0.65mm焦距的bga，一般焊盘直径多大，过孔多大，线宽？
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[i=s] 本帖最后由 lanmanck 于 2010-7-4 16:10 编辑 [/i]
我现在是0.35mm的焊盘直径，过孔14-9mil，5mil线宽。感觉工艺还是不是最优的，有没有好建议?
我现在是0.35mm的焊盘直径，过孔14-9mil，5mil线宽。感觉工艺还是不是最优的，有没有好建议?
为什么不是最优的?
适合PCB制造，不影响装配使用就是最优的了，不知道小编是指哪里不优
天哪！我竟然是高级会员了！
鸡冻鸭~~~~~~
就是希望工艺不要太高。免得费用过高呢。
0.65mm的bga本身就决定了不是什么厂都能生产的，过孔的孔环宽度太小，很容易造成破盘，量产时良品率不高。
看看我是什么
0.65mm的bga是最常见的BGA了，按小编的设计制造方面没有一点问题，
我们可以生产0.5mm PITCH中间夹线设计和0.4mm PITCH BGA了
可以考虑１２MIL的焊盘直径，过孔14-7mil
做0.35mm--0.4就可以了，
孔径0.2mm
焊盘0.4mm
受用了,呵呵,
