请教一个关于EMI的问题

请问在设计PCB板时,预防EMI有哪些可靠措施,谢谢！

你把走線層分為垂直和水平交叉開來就好了。放置零件的時候注意POWER 模電  數電

接地金属化填充区, 最小化环面积,

为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制线路板布线时，需注意以下几点：

(1) 布线尽可能把同一输出电流而方向相反的信号利用平行布局方式来消除磁场干扰。

(2) 尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度，禁止环状走线等。

(3) 时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近。

(4) 总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制线路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。

(5) 由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。

PCB板的地线设计:

(1) 正确选择单点接地与多点接地

高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量布置栅格状大面积接地铜箔。

(2) 将数字电路与模拟电路分开

(3) 尽量加粗接地线

(4) 当采用多层线路板设计时，可将其中一层作为“全地平面”，这样可减少接地阻抗，同时又起到屏蔽作用。我们常常在印制板周边布一圈宽的地线，也是起着同样的作用。

还有pcb的元器件布局也要考虑，限于文字限制，无法详细道尽，总之做好pcb级的emc，是需要大量的经验和实践的。

为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制线路板布线时，需注意以下几点：

(1) 布线尽可能把同一输出电流而方向相反的信号利用平行布局方式来消除磁场干扰。

(2) 尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度，禁止环状走线等。

(3) 时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近。

(4) 总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制线路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。

(5) 由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。

PCB板的地线设计:

(1) 正确选择单点接地与多点接地

高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量布置栅格状大面积接地铜箔。

(2) 将数字电路与模拟电路分开

(3) 尽量加粗接地线

(4) 当采用多层线路板设计时，可将其中一层作为“全地平面”，这样可减少接地阻抗，同时又起到屏蔽作用。我们常常在印制板周边布一圈宽的地线，也是起着同样的作用。

还有pcb的元器件布局也要考虑，限于文字限制，无法详细道尽，总之做好pcb级的emc，是需要大量的经验和实践的。

上面的老兄说的不错啊，能不能传点资料上来啊。

谢谢3楼的朋友

谢谢2楼的朋友

luguo

谢谢,支持,顶下.