pcb初学必看

一、印刷线路元件布局结构设计讨论
　　一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局
和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和
参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在
很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板元件布局的结构和正确选择布线方向及
整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的
噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。
　　下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模
式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要
求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结构设计方案，并对几种可
行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟
电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由
于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路
中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的
抗干扰的能力。良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的
干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。
　　二、印刷电路板图设计的基本原则要求
　　１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大
小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位
器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金
属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要
留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以
提高耐振、耐冲击性能。
　　２．布线图设计的基本方法
　　首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的
位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉
少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照电路
图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法
两种。
　　最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其
它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助
的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，
并且可以存盘贮存和打印。
　　接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然
后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各元件之间的接线安排方式如下：
　　（１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两
种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能
交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导
线跨接，解决交叉电路问题。
　　（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指
的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于
电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路
板上的元件孔距是不一样的。
　　（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接
地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜
箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。
　　（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切
不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再
生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头等
高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。
　　（５）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及其
电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。
　　（６）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸
收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻
抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，一直到功
效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。
　　三、印刷板图设计中应注意下列几点
　　１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最
好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样
做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前
提下）。
　　２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。
　　３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
　　（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较
好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两
焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系
列整流管,一般取4～5/10英寸。
　　（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖
放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
　　４．电位器：IC座的放置原则
　　（１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出
电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流
折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构
安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
　　（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放
置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者
左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。
　　５．进出接线端布置
　　（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。
　　（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。
　　６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。
　　７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定
顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
　　８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
　　９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相
符；
　　１０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行

一、电路设计常用软件介绍
PROTEL 电路自动设计
ORCAD EDA软件
PSPICE 电路仿真
EWB 电路仿真
VISIO 图表制作
WINBOARD、WINDRAFT 和IVEX－SPICE 电原理图绘制与印制电路板设计软件
Electronic Workbench v5.0c - v5.12 电子电路仿真工作室
MedWin v2.04 单片机集成开发环境 [中文版]
Panasonic MITSUBISHI PLC 可编程控制器编译软件

1.原理图常见错误：
（1）ERC报告管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.
2.PCB中常见错误：
（1）网络载入时报告NODE没有找到：
a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin
number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：
a. 创建pcb库时没有在原点；
b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符， 缩小
pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，
减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，
在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布
线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之
前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻
平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易
产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、
导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行
迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解
决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道
使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单
的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真
谛。
1 电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，
会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对
待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现
只对降低式抑制噪音作以表述：
众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号
线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能
这样使用)
用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成
多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合
构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的
模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理
数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在
PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连
接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪
费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电
（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整
性。
4、大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考
虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良
隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做
成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接
时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太
小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子
产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装
孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理
的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸
(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定
的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否
合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）?在PCB中是否
还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地
分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是
否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注
意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2、设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择
Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进
来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置
这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规
则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则
需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过
孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为
Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和
地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE
PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB
图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这
些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布
局和自动布局。2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，
不推荐使用。2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器
件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包
括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两
种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对
走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很
难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动
Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结
束后如果布通率为100，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100，说明布局或手工
布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动
布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完
线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修
改属性，在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）
2.5 检查
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）
和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规
则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出
错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；
还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去
耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计
者分别签字。

2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复
查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设
计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND
层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还
要生成钻孔文件（NC Drill）
b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，
并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如
果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25
层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、
Text、Line
f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情
况确定
g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检
查
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30到
40。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：
一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过
孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位
于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，
孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延
伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过
孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用
于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以
绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，
均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是
钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高
密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此
外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来
了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀
（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位
置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的
一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达
到8Mil。
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的
直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举
例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，
焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致
是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量
为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过
孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间
的切换，设计者还是要慎重考虑的。
三、过孔的寄生电感
同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生
电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱
整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：
L=5.08h[ln(4h/d) 1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可
以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面
的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010) 1]=1.015nH 。如果
信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高
频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通
过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
四、高速PCB中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过
孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，
在设计中可以尽量做到：
1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内
存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的
板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对
于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄
生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会
导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在
PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔
模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是
在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问
题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

坐了沙发，呵呵！

mark，有空仔细看看。

多搞一些，这样的东东！