对pcb钻孔的基点回答希望有用

PCB鑽孔：
根據設計需要，PCB板上鑽孔類型可分爲三大類，第一類：穿孔。穿孔指的是完全貫穿PCB板的孔。優點是加工容易。缺點孔徑較大，由於在每一層都要打穿，降低了每層板的使用面積。第二類：盲孔。盲孔是由表層打入內層的孔，較穿孔加工較爲複雜，能增加板層的利用面積，同時由於無需貫穿，遮罩性較好。第三類：埋孔。埋孔是連接內部板層的孔。加工較複雜，遮罩性非常好，增加了表層的利用面積，利於板件，在小而密的板中最常用。
從加工工藝來分，主要由傳統機械鑽孔和鐳射鑽孔。傳統的機械鑽孔利用機械原理用鑽頭直接打孔，孔徑可以達到很大，不受板子厚度影響，例如機構孔等。由於受到機械工藝的限制，孔徑一般在12 mils以上，再小就很難加工了。而鐳射孔採用的是極細的光束利用雷射光束強大的能量溶解介質材料。鐳射遇到銅箔後反射，所以不用但心會無法控制打孔的深度。鐳射孔的直徑一般在4mils左右。特別適合在小板子上使用。結合埋孔，鐳射孔在實現穿孔的同時，大大的減少了由於鑽孔而在表層的佔用相當的面積。

是好资料,学习了,谢谢