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0.65mm间距 球直径0.4mm的BGA芯片，PAD尺寸设成0.25mm可以吗？
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是不是有点小了?
没有办法改的话，芯片能贴上去吗?
球直径0.4mm，焊盘外露部分直径0.25mm
是不是有点小了?
没有办法改的话，芯片能贴上去吗?
球直径0.4mm，焊盘外露部分直径0.25mm
贴肯定能贴上去，但是抗震能力需要多验证一下。
哦，谢谢
那通常如何计算BGA焊盘直径呢?
比如我这个例子
一般按球直径的0.8～0.9做，球直径大的，比如说你的这个例子偏0.8点，球直径小的，比如说0.3的，就偏0.9点。 产品规格书上通常会有推荐尺寸，留意看一下。
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