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关于allegro封装生成器的问题。
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用这个生成器做封装速度和方便程度真是没话说。但是我遇到一个问题。
就是生成器自带的贴片元件焊盘尺寸只是跟器件的实际焊盘大小几乎相等或稍大、
而实际做封装的时候，一般都要在径向留很大的余量，不至于在回流焊的时候“立碑”
我知道可以自己设置那些参数，但是默认的不能把那些参数直接设置成推荐焊盘的大小吗
或者有其他解决办法。没办法只能一个一个修改了，而且还要查阅推荐焊盘尺寸 - -！
就是生成器自带的贴片元件焊盘尺寸只是跟器件的实际焊盘大小几乎相等或稍大、
而实际做封装的时候，一般都要在径向留很大的余量，不至于在回流焊的时候“立碑”
我知道可以自己设置那些参数，但是默认的不能把那些参数直接设置成推荐焊盘的大小吗
或者有其他解决办法。没办法只能一个一个修改了，而且还要查阅推荐焊盘尺寸 - -！
工具在哪里下载的
俺不会使 咋整！
作者已經不再更新,只能自己想辦法
工具->属性：常用设置->SMD等级 选A 最宽松，焊盘可以更大一点。
在常用设置里也可以设你要的参数
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