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请教金手指制作问题？
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制作一个双面的金手指，在TOP层里放好焊盘以后，再切换到BOTTOM层，放置焊盘应该就可以，但发现放焊盘时它又跳到TOP层了。不知怎么搞的?今天实在不行，结果我把原理图重画，画成两块，是可以导入PCB板了，但还是想请教一下双面的是怎么制作的。做过的朋友请指点！谢谢！
是焊盘做的有问题，要做两类焊盘，一个正面的焊盘放在TOP层，一个背面的焊盘放在背面
恩,而且背面的焊盘要定义为BLIND/BURIED型
另个一个mirror过去也行的吧
恩,而且背面的焊盘要定义为BLIND/BURIED型.
colonel这个美女说的是正确的.
为什么背面的焊盘要定义为BLIND/BURIED型?
盲埋孔
为什么背面一定要定义成盲埋孔?都定义成single会有什么问题?
同问
我知道了，设成盲埋孔才能看到bot层，single只有top层。
是这样吗?
谢谢大家！
为什么 BOTTOM层的焊盘不能做成像TOP 层一样的表贴焊盘呢?
看网上都是这么说的
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