Allegro建库规则和注意事项

Allegro建库规则和注意事项
Pad的命名规则
格式        T_S_O_I        (所有英文字符均大写表示)
T表示Pad类型
S表示Pad形状
O表示Pad的外径大小，用三位数表示，单位0.01mm，如果是长方形或者椭圆形则用六位数表示，分别表示长宽或者长轴短轴。
I表示盘的内径，用三位数表示，单位0.01mm
对于特殊形状的Pad，尽可能用该规则描述，如果没有，写入文档，描述清楚该盘的各类参数
T的标准名称
表贴焊盘                SMD                （有Soldermask和Pastemask）
过孔                        VIA                （无Soldermask和Pastemask）
通孔                        THR                （有Soldermask和Pastemask，用于直插元件的通孔）
钻孔                        HOL                （非金属化孔 non-plated，用于安装）
测试点                        TPT                （有Soldermask，无Pastemask）
接触点                        CNT                （有Soldermask，无Pastemask，并增加镍金层)
S的标准名称
正方形                        SQR
圆形                        CIR
长方形                        REC
椭圆                        OBL
特殊形状                SPE
例如
圆形表贴盘，它的直径是0.5mm
SMD_CIR_050.PAD
0.8mm*0.6mm长方形表贴焊盘
SMD_REC_080_060.PAD(注意，一般第一位数字大于第二位数字，如080>060，在进行焊盘设置时，也必须设置成0.8*0.6的，千万不可以设置成0.6*0.8的,除非名称为SMD_REC_060_080，不过不推荐这种命名)
外径2.0mm*1.0mm，内径1.4mm*0.4mm的椭圆焊盘
THR_OBL_200100_140040.PAD
封装的命名规则
        有SPEC的元器件一律参考它SPEC中的名称，基本上为EIA的命名标准。一些常用器件没有SPEC的，则在封装名称中需要反映它的类型，大小，管脚数等信息。
        例如常用的公头串口线插座：
        DB9_M_RA (M=MALE,RA=Right Angle)
Pad注意事项
Pad类型:：
Through(via)                为通孔，这种孔穿透整个电路板，可用于实现内部各层导线互连或作为元件或螺丝的安装定位孔。优点：成本低,缺点：孔径大。
Blind/buried                为通常所说的盲孔和埋孔，用于连接印制板的不同层之间的走线连接，加工好后，盲孔可见，埋孔不可见。该两种孔制作成本相对通孔要高。优点：孔径小。
Single                      为SMD盘（即表贴盘）,一般用于表贴元件的焊接。
参数设置
Units                 通常设为Millimeter 精度为2位有效数字
Drill/Slot hole         凡作机械类钻孔和定位孔应设为 Non—plated(非电镀),其它一般都设为plated(电镀)
过孔的一些特征
  
Anit-pad的大小和thermal pad的直径根据实际的PCB工艺决定。
SOLDERMASK          阻焊层，一般直径比焊盘大0.1mm,一般过孔不需要设置这个参数,除非是用作测试点的过孔，其他焊盘都需要有这项设置。
PASTEMASK         锡膏层,在回流焊时,必须先在PCB板上印上焊膏,印焊膏的钢网就是由此产生,大小一般与焊盘大小相同。
FILMMASK                        未知,需要补充。
PAD补充：
        对于管脚间距较小的表贴元件,表贴盘的长度应尽量长一些以便于焊接（测试板，便于焊接调试），尤其是表贴连接器和QFN类型的焊盘，一般为实际引脚长的 3-4倍左右，宽度应与spec和实际元器件一致，至少要比实际尺寸长0.3mm以上(量产板，尽量减少空间。)。
        BGA的焊盘大小应该跟BGA上的盘一样大，BGA上的锡球直径一般比盘略大。
        焊盘的位置以及大小要严格遵循元器件的spec。
        对于在SPEC中没有定义脚位的元件（如连接器的固定脚），需要根据实物和相关的器件，并结合原理图中的元件库进行定义。
        每个元件上每一个焊盘都要有不同的编号或者名称（包括安装孔）。
        对于美维的工艺，所有钻孔焊环必须比成品孔大0.35mm，例如想得到一个0.5mm孔径的成品通孔，那么它的焊环设置必须大于0.85mm。具体请参考各PCB厂最新的DFM文件。
        对于0.8mm间距的BGA中使用的过孔，使用VIA_CIR_050_025.PAD
封装注意事项
标准元器件封装库的必要元素(根据ALLEGRO标准库)：
PAD
CLASS                - SUBCLASS
PACKAGE GEOMETRY         - ASSEMBLE
PACKAGE GEOMETRY         - PLACE BOUND
PACKAGE GEOMETRY         - SILKSCREEN
REF DES                - ASSEMBLE
REF DES                - SILKSCREEN
DEVICE TYPE                - ASSEMBLE
DEVICE TYPE                - SILKSCREEN
COMPONENT VALUE                - ASSEMBLE
COMPONENT VALUE                - SILKSCREEN
TOLERANCE                - ASSEMBLE
TOLERANCE                - SILKSCREEN
USER PART NUMBER        - ASSEMBLE
USER PART NUMBER        - SILKSCREEN
        对于REF DES、DEVICE TYPE、COMPONENT VALUE、TOLERANCE、USER PART NUMBER的设置可以参考ALLEGRO的标准SYMBOL库，也可以只在这些层上放置一个内容为“*”的TEXT。        如果该封装有特殊需要，也可以添加其他属性。
PAD：        根据封装使用相应的焊盘
ASSEMBLE：         装配层，根据器件的实际边框和插件机（贴片机）工艺限制设计（直插与贴片略有不同），具体使用需要咨询SMT厂，手机一般按照器件实际尺寸大小设置即可。
SILKSCREEN：        丝印层，丝印的外框根据实际边框设计，或者略大一些，设计丝印时需要定义丝印线的宽度，宽度一般0.2mm。所有IC都要有1脚标识，连接需要有1脚标识和方向标识，所有有极性器件必须有正负标识，对于管脚数超过10脚的器件（不包括BGA），每隔5－10个管脚需要有一个标识。
PLACE BOUND：        放置边界，为了防止不同器件在位置上出现重叠，需要在元器件的范围内放置一范围标示符。对于直插元器件，必须设置PLACE BOUND TOP和PLACE BOUND BOTTOM两面。在元器件自动放置时会需要这一层。放置边界要和实际尺寸一致，一般和丝印层相符即可，同时保证覆盖焊盘的区域。
        当完成封装的DRA文件后，需要再生成PSM文件，生成DEVICE属性（IC，分立元件，接口）。
Package Height
        封装高度，对于精密的产品设计，为配合MD工程师，需要提供一定的元器件高度，该属性在SETUP-AREAS-PACKAGE HEIGHT命令中设置。
        建库时，需要注意的是管脚号要与实物相对应，SPEC中的库描述可能是BOTTOM VIEW也可能是TOP VIEW，在建库时务必注意，否则库就会建反。另外，为了走线方便，焊盘的中心位置要设置在格点上，如果走线的格点设置在0.1mm时，中心位置就不要出现0.025这种非格点位置，尽量放在0.1的倍数的格点上。尽量将器件的1脚建在原点（0，0）。
Version        Date        Author        Remark
Version 2.0        2006-9-20        Qian zhenyan      
Version 2.1        2007-6-5        Qian zhenyanAllegro, 建库规则

不错好东西不错好东西

回复 2# yuchj

    呵呵  我也是觉得是好东西 就转过来了

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