PCB投版后的一些问题，绿油开窗，过孔阻焊问题，请大家解答下，谢谢

关于阻焊问题，如下图，顶层阻焊有三处开窗在基材上，请确认是否需要删除制作?

（上面这段话是厂商反馈的，我的器件放在了底层，为什么说顶层阻焊有问题?）

还有一个问题，就看不懂了，请高手解答下，谢谢。我的下面这个有问题的器件也是放在了 底层

关于过孔阻焊处理问题。如下图，BGA区域的过孔底层部分有开窗（焊接易短路），且部分字符上过孔焊盘，请确认是否可以将过孔阻焊删除，将所有不在贴片上的过孔做塞油处理?若不可以，请确认是否接受字符上过孔的焊盘?

第一个问题是说的阻焊有异常的情况，就是因为你的器件是放在底层的，但是在顶层的阻焊层却有阻焊开窗，是开在基材位置的，是让你确认下是不是弄错了?
第二个是按常规来讲BGA区域只是需要BGA开窗就好，过孔一般都是不需要开窗的，如果开窗的时候再焊接时容易造成短路等问题，一般将BGA区域的过孔做塞孔处理，板厂就是询问你是否要这样处理?

回复 2# zhaodw12345

   谢谢，看了你的解答，明白了。非常感谢。
   是不是一般如果过孔塞油的话，就不需要设置过孔的阻焊了?

对，如果是过孔塞油的话，就不需要对过孔阻焊开窗进行设置了。
但是有一点需要说明，不设置过孔的阻焊，板厂一般会有两种做法，一种是盖油，就是指油墨进孔，但是孔里面并没有让阻焊油墨完全堵塞住;另一种则是塞孔，就是孔里面被油墨堵住。后面的一种处理方法在BGA部分，还有喷锡板都比较常见，主要是防止孔内藏锡珠，导致焊接时出现问题。
所以一般会注明，BGA位置的过孔塞孔。

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学习了，感谢分享！

学习了 大神就是多啊

学习了，回答的很详细