pad_designer中thermal relief 和 anti pad问题

布板过程中,进行阳板铺铜到gnd,不管pad中的thermal relief和anti pad是否定义,allegro自动将与gnd连接的pad变成梅花瓣状的pad,不与gnd连接的pad转换为anti pad,并且pad与铺铜的间距为规则约束中pad to line设定的值。如果是这样的话，那么为什么在做pad时还要定义thermal relief和anti pad,这两个pad做什么用的?

做pad的时候定义的thermal relief和anti pad是在为了负片使用的

那就是说如果我不做负片的话，根本不用管thermal relief 还是anti pad?

yes

我也想知道

2楼说得不对,正片一样会用到,只是没有特别的要求就可以不作

终于知道了。谢谢大虾

负片用anti pad和thermal pad连接。你没定义anti pad和thermal pad而出现花焊盘，是allegro软件自带的添加花焊盘的功能。与焊盘定义的thermal pad形状是不一样的