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skill 检查丝印和pad距离太近的方法
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丝印和pad靠太近会有制造方面的问题，想用skill做个工具来检查这个问题。
提供一个思路，改天传个文件上来。
根据实际的refdes的大小(Text的bBox比实际能看到的要大)得到一个基本的poly，然后根据不同的间距要求，比如说4mil就将该poly外扩4mil。然后看这个poly范围内有没有pad，如果有再判断这些pad是不是真的和这个text的poly重叠。
更多skill讨论请参考http://www.pcbskill.com 。
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根据实际的refdes的大小(Text的bBox比实际能看到的要大)得到一个基本的poly，然后根据不同的间距要求，比如说4mil就将该poly外扩4mil。然后看这个poly范围内有没有pad，如果有再判断这些pad是不是真的和这个text的poly重叠。
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