请问如何在板上挖出不规则的散热孔？

用boardoutline画出来就行了。

谢谢，可是铺铜时为什么不能避让开由board outline画出的区域?

》用boardoutline画出来就行了。
不清楚是什么具体含义，能详细指示一下吗?
》   谢谢，可是铺铜时为什么不能避让开由board outline画出的区域?
估计是因为没有NET，所以不知道避让。

》用boardoutline画出来就行了。
不清楚是什么具体含义，能详细指示一下吗?

   菜单ADD下点LINE，右边选board geometry下的outline，画出想挖掉的区域就可了吧

不过好像也可以用几个孔叠加起来！

》   谢谢，可是铺铜时为什么不能避让开由board outline画出的区域?
估计是因为没有NET，所以不知道避让。大佬，铺铜时只能避开etch，line你也想直接铺铜避开?

可以用几个孔叠加起来啊

我没有铺过board outline的铜，但是铺铜肯定可以让开VIA，否则大家如何铺铜呢?总不能一个VIA一个VIA地绕吧。
一般铺铜是ADD一个SHPAE，再指定一个NET，然后EIDT这个SHAPE，执行VIOD和FILL，这样不是这个NET的LINE、PIN、VIA都让开了。

[QUOTE][/QUOTE]

用一定大小的非金属化孔。

以下是引用alex1202在2003-12-26 14:50:38的发言：可以用几个孔叠加起来啊

怎么理解，具体怎么做请讲的详细一点?

看看先

1. 用route keepout挖出需要的thermal relief 形状
2。用shape void产生你要的thermal relief 效果

我同意十三楼的。非常不错的方法。

我按照十三楼的试了一下，出现下问题。

1.用route keepout挖出需要的thermal relief 形状
2.用shape void产生你要的thermal relief 效果，会有下列提示：

Voids are not allowed on this layer: ROUTE KEEPOUT/ALL

是不是十三楼的行不通呢?

我按照十三楼的试了一下，出现下问题。

1.用route keepout挖出需要的thermal relief 形状
2.用shape void产生你要的thermal relief 效果，会有下列提示：

Voids are not allowed on this layer: ROUTE KEEPOUT/ALL

是不是十三楼的行不通呢?

用BoradOutline画出来，然后在外面在加keepout就好了。